고에너지 산업 CT/평면 CT

고에너지 산업 CT
산업 CT는 첨단 고주파 항압 X선 소스, 디지털 영상 탐지기 및 고정밀 기계 검사 플랫폼을 사용합니다.검출된 공작물의 CT 단층 및 3차원 이미지를 정확하게 재현했을 뿐만 아니라 2차원 실시간 영상 기능을 동시에 갖추고 있다.제품은 부피가 작고 검측 속도가 빠르며 이미지가 뚜렷하고 검측이 정확하며 성가가 높은 등 많은 우월성을 가지고 있다.우주 비행, 항공, 방산, 기계, 주조,IT、자동차 등 업종의 무손실 검측과 무손실 측량.
주요 기능
● 테이퍼 빔 CT 스캔과 DR 실시간 이미징의 다양한 검사 방식을 사용하여 한 번의 스캔으로 천층 단층 이미지를 얻을 수 있다.
● 다양한 에너지 X선 소스, 다른 검사 부품을 적용.
● 이미징 방식은 다양한 탐지기를 선택할 수 있다.
● 결함, 공극 분석 및 피검측 가공소재 제정 영역 기능이 있다.
● 결함 탐지 부피, 위치 치수를 다른 색상으로 식별합니다.
● 결함 치수 통계를 분석하고, 공극 총 백분율을 계산하며, 공극 부피의 직사각형을 만든다.
● 벽 두께 분석: 분석 결과를 다른 색상으로 식별합니다.
● 측정 도구: 가공소재 위치, 거리, 반지름, 각도 등의 매개변수를 측정합니다.
● 리버스 엔지니어링 CAD 설계와 실물 비교.
● 체크된 가공소재의 내부 치수를 정확하게 측정할 수 있습니다.
주요 기술 매개변수
● 튜브 전압: 20~450kV
● 초점 크기: 1마이크로미터~0.4mm
● 공간 해상도: 0.5마이크로미터
● 밀도 해상도: 0.3~0.5%
● 스캔 방식: 테이퍼 번들 스캔
● 탐지기: 디지털 태블릿 탐지기 또는 이미지 증강기
● 이미지 재구성 속도: 1024X1024 픽셀 이미지 0.2초

평면 CT
평면 CT는 판상형 구조의 내부 품질 상태와 구조 정보를 검사하는 전용 도구로 PCB 판넬을 사용할 수 있습니다.BGA、칩 등 판상 구조를 통합한 고해상도 영상의 품질 평가와 분석.스캐닝 영역의 3차원 단층 이미지를 재구성하여 판상 구조 검측 부품 및 판상 전기 부품 제조 결함에 대한 공간 위치를 실현하고 판상 전기 부품 및 부품 회로도에 대한 CAD 설계를 실현한다.
주요 기술 매개변수
● 튜브 전압: 20~225kv
● 초점 크기: 1㎛~5㎛
● 공간 해상도: 0.6~50μm
● 밀도 해상도: 0.3~0.5%
● 스캔 방식: 테이퍼 번들 스캔
● 탐지기: 디지털 태블릿 컨트롤러