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phoenix nanotom® m은 nanoCT입니다.®시스템은 과학 및 산업 컴퓨터 단층 스캔 (micro ct 및 nano ct) 및 광범위한 샘플 범위의 3D 측정에 사용됩니다.내부 냉각 및 온도가 안정된 디지털 검출기를 갖춘 180킬로볼트/15와트의 고출력 나노 포커스 X선 튜브로 시스템은 광범위한 샘플과 응용 범위의 독특한 공간과 대비 해상도를 구현합니다. 작은 생물 및 지질 표본에서 주사구나 사출 성형 플라스틱 부품과 같은 중간 크기의 산업 부품에 이르기까지 금속 접합체도 있습니다.CT 스캔의 완전 자동화, 재현 및 분석 프로세스는 사용 편의성과 빠르고 신뢰할 수 있는 CT 결과를 보장합니다.스캔이 완료되면 전체 3D CT 정보는 슬라이스의 무손실 시각화, 임의 횡단면 뷰 또는 자동 구멍 분석과 같은 분석을 가능하게 합니다.물체의 전체 기하학적 형태를 스캔하기 때문에, 복잡한 물체를 정확하고 재현할 수 있는 3차원 측정을 하고, 한 시간 내에 자동으로 첫 번째 검측 기록을 생성하는 것이 가능하다.
특징:
고유한 온도 안정 디지털 GE DXR 검출기(3072 x 2400픽셀)에서 비롯된 매우 높은 이미지 품질 높은 동적 범위 > 10000:1
새로운 개방형 180킬로볼트/15W 고출력 나노 포커스 X선 튜브는 최대 200나노미터의 세부 탐지 능력과 내부 냉각을 갖추고 있어 장기적인 안정성에 최적화되어 있다
3D 측정 적용을 위한 측정 번들은 다음과 같습니다.
온도가 안정된 캐비닛
고정밀 직접 측정 시스템
조작기의 방진
다이아몬드 / 창
교정 대상 2개
phoenix datos/x 2.0 패키지 "CT 클릭 & 측정" 및 3D "측정"
광범위한 샘플 범위의 고유한 공간 및 대비 해상도 - 작은 재료부터 중간 크기까지 3 개의 수량 레벨 (0.25mm ~ 250mm 샘플 크기 및 3kg / 6.6파운드 샘플 무게) 의 플라스틱 샘플,
최적의 3D 측정 패키지는 안정적인 획득 조건, 몇 분 이내의 신속한 재구축 및 반복 가능한 측정 결과를 위한 것입니다.
최고의 사용 편의성은 시스템 설계와 고급 phoenix datos/x 2.0 CT 소프트웨어에서 비롯됩니다.
마름모꼴 / 윈도우는 매우 높은 초점 안정성과 동일한 고화질 화질로 최대 2배 빠른 데이터 수집 가능
적용:
3D 컴퓨터 단층 스캐닝산업용 X선 3D 컴퓨터 단층 스캔 (micro ct 및 nano ct) 의 고전적인 응용은 금속 및 플라스틱 주물에 대한 검사 및 3D 측정입니다.그러나 phoenix X선의 고해상도 X선 기술은 센서 기술, 전자, 재료 과학 및 기타 많은 자연 과학과 같은 많은 분야에서 새로운 응용을 개척했습니다. SMD 센서용 nanoCT®, 크기 0805 (2.0mm x 1.2mm).3D X선 이미지는 후면 덮개 뒤의 내부 코일을 보여줍니다.레이어 패널은 일반적인 엑스레이에서 중첩되지만 nanoCT®객체를 계층별로 성공적으로 표시합니다. 재료 과학고해상도 컴퓨터단층촬영(micro ct 및 nano ct)은 재료, 복합재료, 소결재료, 도자기를 검사하는 데 사용되지만 지질이나 생물 샘플을 분석하는 데도 사용된다.재료 분배, 빈틈률 및 립은 미시적 해상도에서 3차원으로 볼 수 있습니다. 유리섬유 복합재료의 nanoCT®: 섬유 펠트 (파란색) 의 섬유 방향과 기질 수지 (주황색) 가 표시됩니다.오른쪽: 수지 안의 구멍은 암강으로 나타난다.왼쪽: 섬유 펠트를 시각화하기 위해 수지가 점차 사라졌습니다.펠트 안의 단일 섬유는 볼 수 있다. 센서 및 전기 공학센서와 전자부품의 검측에서 고해상도 X선기술은 주로 접촉점, 이음매, 상자, 절연자와 조립상황을 검측하고 평가하는데 사용된다.장비를 분해하지 않고도 반도체 부품과 전자 장비 (용접점) 를 감지할 수 있습니다. nanoCT ®CSP 어셈블리의 용접 접점을 표시합니다.용접접점의 3차원 모양은 직경이 약 400마이크로미터이고 빈틈의 분포가 뚜렷하게 보인다.용접 접점 내부에서 서로 다른 공정 용접 재료상이 보인다. |
측정엑스선으로 하는 3차원 측정은 복잡한 물체 내부를 손상 없이 측정할 수 있는 유일한 기술이다.전통적인 촉각 좌표 측정 기술과 비교하여 한 물체를 컴퓨터 단층으로 스캔하는 동시에 모든 곡면점을 얻을 수 있다. 여기에는 언더컷과 같은 다른 측정 방법을 사용하여 손상되지 않고 들어갈 수 없는 모든 은폐된 형체가 포함된다.v/tome/x s에는 공간 측정에 필요한 모든 도구를 포함하는 특수 3D 측정 패키지가 있으며 교정 장비에서 표면 추출 모듈에 이르기까지 가능한 최대 정밀도를 갖추고 재현 가능하고 사용하기 쉽습니다.2D 벽 두께 측정뿐만 아니라 CT 바디 데이터는 CAD 데이터와 빠르고 쉽게 비교할 수 있습니다. 예를 들어, 컴포넌트를 분석하여 규정된 모든 치수를 충족하도록 할 수 있습니다. 실린더 덮개 3개 장치에 대한 CAD 차이 분석 및 측정 플라스틱 공학플라스틱 공정에서 고해상도 X선 기술은 축공, 기포, 용접선 및 균열을 탐지하고 취약점을 분석하여 캐스팅 및 스프레이 프로세스를 최적화하는 데 사용됩니다.X선 컴퓨터 단층 스캐닝 (micro ct 및 nano ct) 은 결정 흐름 모드와 충전재 분포, 낮은 명암비 결함과 같은 물체의 특성을 가진 3D 이미지를 제공합니다. 유리섬유 증가??강한 플라스틱 샘플의 nanoCT®: 유리 섬유와 광물 충전재 (자색) 의 응집체의 배열과 분포가 뚜렷하게 보인다.섬유는 너비가 약 10마이크로미터이다. 지질/생물과학고해상도 컴퓨터 단층 스캔 (micro ct 및 nano ct) 은 새로운 자원의 탐구와 같은 지질 샘플을 검출하는 데 널리 사용됩니다.고해상도 CT 시스템은 암석 샘플, 접착제, 접착제 및 빈 공간의 3D 이미지를 미시적 해상도로 제공하며 기름이 함유된 암석의 빈 공간의 크기 및 위치와 같은 특정 샘플 특성을 확인하는 데 도움이됩니다. 탄산염의 세그먼트 에어 홀(2mm) |
규격
| 최대관 전압 | 180킬로볼트 |
|---|---|
| 최대 전력 | 15W |
| 세부 감지 기능 | 최대 200nm(0.2µm) |
| 초점 거리 | 150mm ~ 600mm |
| 최소 체소 크기 | < 300nm (0.3µm) |
| 형상 배율(3D) | 1.5배 ~ 300배 |
| 최대 대상 치수 (높이 x 지름) | 250mm x 240mm / 9.84"x 9.45" |
| 최대 물체 무게 | 3kg / 6.6파운드 |
| 이미지 체인 | 7메가픽셀 평면 디지털 검출기 어레이 |
| 2D X선 이미징 | 안 돼 |
| 3D 컴퓨터 단층 스캐닝 | 가능 |
| 고급 표면 추출 | 지원 (옵션) |
| CAD 비교 + 치수 측정 | 지원 (옵션) |
| 시스템 크기 | (1980 x 1600 x 900mm), (78"x 63"x 35.4") |
| 시스템 무게 | 1900kg / 4189파운드 |
| 방사선 안전 | - 독일 ROV(액세서리 2 nr. 3) 미국 성능 표준 21 CFR 1020.40(캐비닛 엑스선 시스템)에 따른 전체 방사능 안전 캐비닛 - 노출률 < 1µSv/h의 배출 한계, 표면에 근접할 수 있는 10cm 거리에서 측정 |