phoenix v#tome#x c CT 검사 시스템

협상 가능업데이트03/17

모델

제조업체의 성격: 생산자

제품 카테고리

원산지 Place of Origin

온라인 상담

개요

GEPhoenixv⑥tome⑥xc는 무손실 검사 및 품질 검사 실험실 사용을 위해 설계된 컴팩트형 450kVCT 시스템으로 주조 및 항공 우주 등의 분야에 적용됩니다.

제품 정보

GE phoenix v/tome/x c는 무손실 검사 및 품질 검사 실험실에서 사용하기 위해 설계된 컴팩트형 450kV CT 시스템으로 주조와 항공 우주 등의 분야에 응용된다.간편한 마운트 도구, 스캔 바코드 등 낮은 유지보수율과 생산 지향적인 디자인 특징, 새로운 원클릭 버튼으로 자동 CT 기능을 수행하여 시스템을 품질 검사의 매우 빠르고 효과적인 도구로 만들었다.이 시스템은 검측을 제공하는 샘플 크기가 500 × 1000mm에 달할 수 있으며, 고출력 관통이 필요한 고밀도 샘플에 450kV 방사선 튜브를 장착할 수 있으며, 팬빔 CT의 산란 방사선으로 인한 이미지 위상을 줄이기 위해 고성능 선 배열 탐지기를 장착할 수 있다.또한 대량의 검측을 만족시키기 위해 디지털평판탐측기를 배치하여 원추빔CT에 적응시키거나 이중조합탐측기를 조합하여 사용할수 있다.

주요 특징:

컴팩트형 450kV 컴퓨터 단층촬영(CT) 통계 생산과정 제어 시스템
고정밀 3D 측정 및 비파괴 측정 작업
원클릭 CT, 버튼 클릭 및 테스트 및 측정을 위한 CT 기능을 통해 작업 시간을 대폭 단축
효율성을 높이기 위한 고도의 자동화 조작
컴팩트형 설계는 직경이 500mm × 길이가 1000mm에 달하는 대형 샘플을 스캔할 수 있다
화강암 기단 조종 플랫폼, 중복 정밀도가 높고 더욱 정확한 3D 측정
안정적이고 신뢰할 수 있으며 설치 공간이 작고 생산 라인 환경을 위한 설계
50kg (110파운드) 의 샘플 무게로 인체 공학적 조립 도구와 빠른 작동
낮은 유지 보수와 적은 비용

3D 컴퓨터 tomography

산업용 X선 3D 컴퓨터 단층 스캐닝의 일반적인 응용은 금속 주물, 사출 부품 또는 복합 재료를 검사하고 3D 측정하는 것입니다.예를 들어, 터빈 블레이드는 복잡한 고성능 주물로서 최고의 품질 및 안전 요구 사항을 충족해야하며 복합 재료 송풍기 블레이드도 마찬가지입니다.CT는 벽 두께와 같은 정확하고 반복 가능한 측정과 함께 유효하지 않은 분석을 허용합니다.컴팩트한 CT 시스템 phoenix v/tome/x C는 이 응용 분야에 매우 적합합니다.

측정학

반복 가능한 X선 3차원 측정은 실린더 덮개와 같은 내부의 복잡한 물체를 비파괴적으로 측정할 수 있는 유일한 기술이다.CT 기술은 기존의 촉각 좌표 측정 기술에 비해 물체의 표면 점 정보를 스캔하는 동시에 내부의 모든 숨겨진 특징에 대한 정보를 얻을 수 있으며, 이는 다른 비파괴적 측정 방법으로는 얻기 어렵다.v / tome / x c에는 고정밀 3D 측정, 고반복성 및 사용자 조작 친화성을 달성하기 위해 필요한 하드웨어와 소프트웨어, 교정 기기 및 표면 추출 소프트웨어 모듈이 포함된 특수 3D 측정 기능 패키지가 있습니다.또한 재구축된 CT 바디 데이터는 2D 벽 두께 측정을 신속하고 편리하게 수행할 수 있으며 전체 어셈블리를 분석하여 규정된 모든 치수를 준수하도록 CAD 설계 데이터와 비교할 수 있습니다.

주조 및 용접

방사선 무손상 검측은 종종 주물과 용접봉의 결함을 검측하는 데 쓰인다.X선 2D 이미징 기술과 산업용 X선 컴퓨터 단층 스캐닝을 결합하여 결함의 탐지 범위를 확장할 수 있으며, 로봇 손에 대한 2D 탐지 및 3D 분석 및 측정과 같은 낮은 명암비 결함의 3D 이미지를 제공할 수 있습니다...

피스 v\|tome\|x c
소초점 엑스선관	폐쇄형 ISOVOLT 450 M2/0.4-1.0HP	폐쇄형 ISOVOLT 320 M2/0.4-1.0HP* 옵션
최대 전압 / 전력	450 kV @ 700 W/1500 W	320 kV* @ 700 W / 1500 W
초점 크기	0.4mm(최대 700W) 1.0mm(최대 1500W)
탐지기 거리에 초점 맞추기	1300 mm,1150mm(옵션)
V-바디 픽셀 범위	100 - 146 µm 추가 Z축 FDD가 1300mm인 경우 ***
형상 배율 확대	1.37-2x with optional Z-axis* Z축 옵션인 경우 *
헬리컬 CT 해상도	2.5 lp/mm 130 µm 픽셀 해상도에서 ASTM E 1695 표준 참조
디테일 분별력	최소 100 µm
검사 정밀도	20+L/100µm 참조 VDI 2630-1.3 지침 **

팬 번들 CT 선 배열 탐지기	"팬 빔 스캔"선 배열 탐지기 모듈: 16비트 선형 배열 탐지기, 픽셀 민감 폭 820 mm 민감, 2050 픽셀 점, 400 µm 픽셀 간격.해상도를 개선하고 품질을 향상시키기 위한 선형 마이크로픽셀 마이크로축
테이퍼 빔 CT 평면 탐지기	옵션 "테이퍼 빔 스캔" 탐지기 모듈: 14/16비트 고명암비 분별 GE DXR 250 디지털 평면 탐지기, 픽셀 크기 200µm, 감지 영역 400x 400mm(16"x 16"), 2000x2000 픽셀 포인트(4백만 픽셀).대형 샘플 스캔을 위한 탐지기 가상 증폭.
이중 탐지기	"테이퍼 빔 스캔 및 팬 빔 스캔"모듈 옵션: 선 배열 탐지기와 평면 탐지기의 조합은 모두 탐지기 미동 기능을 갖추고 있으며, 팬 빔 CT 스캔과 테이퍼 빔 CT 스캔은 쉽게 전환할 수 있다.

조작	대리석 베이스, 고정밀 조작 플랫폼: 2축(R, Y), 추가 수동 Z축(300mm) 옵션
3D 스캔 최대 샘플 크기 / 무게	500 x 1000mm / 최대 50kg(110파운드)
표적 탐지 거리에 초점 맞추기	FDD는 1300mm에서 650-950mm, FDD는 1150mm에서 500-800mm(옵션)

시스템 크기(가로 x 높이 x 세로)	2,310 mm x 2,750 mm x 2,870 mm (91” x 108” x 113”)，콘솔 제외
시스템 무게 (외부 부품 제외)	14000 kg/30900 파운드(450 kV선관을 장착한 경우)

phoenix datos/x CT 소프트웨어	CT 데이터 멀티 모듈 처리 및 프로세스 최적화를 포함한 고도로 자동화된 원클릭 CT필요에 따라 3D 측정, 결함 또는 구조 분석과 같은 다양한 3D 탐지 패키지를 구성할 수 있습니다.
datos/x 측정 패키지 옵션	surface/extraction 표면 데이터 추출 모듈 - 표면 데이터 자동 생성 easy/calib - CT 시스템 보정 모듈 calibration/object 보정 치구 하나, 인증서 첨부
velo/CT 모듈 옵션	for ultrafast volume reconstruction 초고속 바디 데이터 재구성

하우징 조립 플랫폼	for ergonomic handling of heavy samples 인체공학적 설계로 무거운 물건을 쉽게 다룰 수 있음
바코드 스캐너 (옵션)	for easy sample identification 간편한 샘플 인식

방사선 보호	독일 RV에 따르면 프랑스 NFC 74 100 및 미국 성능 표준 21 CFR 1020.40에서 제작되었으며 더 이상 검토 할 필요가 없는 완전 보호 차폐 납실입니다.작업의 경우 관련 법률과 법규에 따라 해당하는 인증 허가를 신청해야 한다.

비슷한 제품 추천